沈阳华博科技有限公司

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1. 目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃

2. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

3. 在20世纪70年代早期，沈阳SMT贴片焊接加工厂，业界中新出现一种SMD，沈阳SMT贴片厂家直销，为“密封式无脚芯片载体”，沈阳SMT贴片加工，常以LCC简代之；

4. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

5. 100NF组件的容值与0.10uf相同；

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1. 与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；

2. 焊点的质量和焊点的抗张强度；

3. 焊接工作曲线：

预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度

保温区：温度为 150~180 度，时间40~60s

再流区：从180到温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却

无铅焊接温度（锡银铜）217度

4、 Flip Chip 再流焊技术F.C

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